堿性蝕刻液

　　蝕（shí）刻液是通過侵蝕材料的（de）特性（xìng）來（lái）進行雕刻（kè）的一種液體, 目前使用的蝕刻液有6大類型（xíng）：酸性氯化銅、堿性氯化銅、氯化鐵（tiě）、過硫酸銨（ǎn）、硫酸/鉻酸、硫酸/雙氧（yǎng）水蝕刻液。堿性蝕刻液是比較常用的蝕刻液係統之一。這些蝕刻液的是如何區分的呢？主（zhǔ）要是（shì）根據（jù）蝕刻液的主要成（chéng）分不一樣，再一個就是根據其用途、用法的不一樣。在實際應用中，我們需（xū）要根據處理目標物（wù）品的性質（zhì）、處理目標結果而擇優選取合適的蝕刻液類型，否則就很（hěn）可能造（zào）成一定（dìng）的經濟損失，或者處（chù）理（lǐ）效率不高、效果（guǒ）不好等情況出（chū）現。

　　堿性蝕刻液（yè）主要成分為氯化（huà）銅﹑氨水﹑氯化銨,補助成分為氯化鈷、氯化鈉、氯化銨或其它含硫化合物以改善特性（xìng）。堿性蝕刻（kè）液是通過以上的機理來進行作用的。堿性蝕刻液係統裏麵（miàn）的（de）某些成分，如Cu2+濃度（dù）、氯化銨的濃（nóng）度對蝕刻速率都有影（yǐng）響。Cu 2+是（shì）氧化劑，所以Cu2+的濃度是影響蝕刻（kè）速率的主要因素。研究表明（míng），Cu2+在（zài）135~165g/L時，蝕刻速率高且溶液（yè）穩定。當然，除這些成分影響之（zhī）外，PH值、蝕刻液的溫度等都對（duì）蝕刻效果有很大的影響。

　　堿性蝕（shí）刻液具有蝕刻速率快(可達70μm/min以上),側蝕（shí）小；溶（róng）銅能力高,蝕刻容易控（kòng）製（zhì）的特點，故它一般適（shì）用於多層印製板的外層電路圖形的製作及純錫印製板的蝕刻。

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